半导体硅片当作芯片制造的中枢基底材料，处于半导体产业链最上游，具有本领壁垒高、老本过问大、行业周期性强的权贵特征，其产业景气度是公共半导体行业周期的"晴雨表"。2026年第一季度，国产硅片规模上市公司链接发布财报，在AI算力投资捏续推广、存储芯片供不应求的下流回暖配景下，行业却呈现出"量增价跌、利薄亏多"的复杂态势。近期，国产硅片规模的上市公司链接发布了2026年第一季度财报。从中不错一窥国产硅片产业以及半导体行业发展态势。

全行业多半承压，

"过问阵痛期"仍在延续

2026年开年，存储芯片供不应求引颈产业加快成长，AI算力需乞降投资捏续爆发，表面上应为上游硅片设施带来苍劲需求拉动。但是从已浮现的一季报来看，国产硅片企业举座仍处于失掉情景，仅少数企业达成盈利，且盈利规模多半有限。硅片设施的价钱周期征战彰着滞后于下流需求回暖，行业"过问期"的阵痛仍在捏续。

TCL中环以65.5亿元营收稳居行业首位，同比增长7.34%；归母净利润失掉16.47亿元，但同比收窄13.62%，扣非失掉也收窄8.9%，筹办压力有所缓解。但需要审视的是，TCL中环业务涵盖了新动力光伏业务和半导体材料业务两大板块，其中半导体材料业务产销规模捏续进步，达成交易收入14.4亿元，同比增长8.5%。

沪硅产业营收10.84亿元，增速高达35.22%，位居行业前哨，但盈利端捏续承压，归母净利润失掉4.83亿元，扣非净利润失掉5.24亿元，失掉均同比扩大，反应出公司在快速扩产历程中靠近的成本压力。

立昂微营收9.99亿元，同比增长21.81%；归母净利润722.46万元，扣非净利润1169.75万元，均达成同比扭亏为盈，成为行业内少数筹办拐点明确的企业。其中半导体硅片业求达成主交易务收入7.5亿元，同比增长21.44%；折合6英寸的半导体硅片销量为558.58万片（含对母公司的销量65.76万片），同比增长22.03%。公司功绩扭亏主要成绩于12英寸硅片产销量大幅增长以及居品结构优化升级带来的12英寸硅片业务大幅减亏。

西安奕材营收7.23亿元，同比增长10.57%；但归母净利润失掉1.58亿元，扣非净利润失掉1.71亿元，失掉幅度同比进一步扩大，盈利端捏续承压。

有研硅营收3.14亿元，同比增长18.04%；但归母净利润0.5亿元，同比下落1.24%；扣非净利润0.34亿元，同比下落5.99%。诚然营收保捏双位数增长，但利润端压力初现。

上海合晶营收2.8亿元，同比微降0.04%，基本捏平；但归母净利润0.13亿元，同比下落34.66%；扣非净利润0.09亿元，同比下落43.09%，盈利阐发彰着偏弱。

神工股份营收1.12亿元，同比增长6.22%；归母净利润0.25亿元，同比下落10.96%；扣非净利润0.24亿元，同比下落9.42%。营收增长主要来慷慨直径硅材料业务境外收入的增多，而净利润减少则主如若由于公司增多了研发过问实时期用度有所高涨。

值得审视的是，这种盈利逆境并非国内格外，外洋硅片巨头一样靠近严峻挑战。日本胜高（SUMCO）公布的2026年第一季度财报涌现，公司合并营收为1014亿日元，较前年同期微降1.0%；但盈利目的出现断崖式下滑，合并交易利润从前年同期的盈利59亿日元转为失掉52.73亿日元，包摄于母公司的净利润更是从盈利30.47亿日元转为巨亏84.69亿日元，已相接第三个季度堕入失掉。更为悲不雅的是，SUMCO对2026年第二季度的功绩指令照旧禁闭乐不雅，预估合并营收将同比增长8.8%至1120亿日元，但交易失掉仍将达到25亿日元，净利润失掉预估高达70亿日元，意味着公司将相接第四个季度失掉。

国表里企业同步堕入盈利逆境，充分标明硅片设施的价钱周期征战彰着滞后于下流需求回暖，国产厂商的"过问期"阵痛仍将捏续一段时期。

需求端呈现权贵结构性分化，

12英寸与8英寸冰火两重天

现时硅片行业并非全面低迷，而是靠近着深入的结构性危险，不同尺寸、不同应用规模的硅片需求呈现出天差地别的发展态势。

（一）12英寸硅片需求捏续郁勃，成为行业增长中枢引擎

在AI与数据中心确立的苍劲驱动下，用于先进逻辑芯片及高带宽内存（HBM）的12英寸硅晶圆需求捏续火爆，成为支捏各家硅片厂商营收的基本盘。SUMCO处分层致使指出，ued(中国)官方IOS|Android手机app下载入口AI数据中心的需求已从中枢逻辑芯片和HBM，扩散至电源处分芯片（PMICs）等规模。这印证了AI算力需求正沿着产业链横向传导。

国内厂商也多半感受到了12英寸硅片阛阓的热度。神工股份在财报中默示，存储芯片供不应求，引颈公共半导体产业加快成长，公司各项业务迎来发展机遇：大直径硅材料业务受到境外阛阓需求传导带动，开工率捏续高涨，销售额增长，已进入景气区间；硅零部件业务客户结构捏续改善，已在中国半导体零部件国产供应链中说明格外作用；半导体大尺寸硅片业务的阛阓竞争景观发生有意变化，公司阛阓拓展赢得生效，开工率有所进步。立昂微董事长王敏文在第一季度功绩讲明会上明确默示，公司12英寸重掺硅片订单豪阔，其中低电阻率重掺硅片因产能豪阔已出现交货延期。西安奕材也指出，在芯片3D堆叠本领的驱动下，翌日硅片需求增长率有望进一步进步。

（二）8英寸及以下硅片需求捏续低迷，产能进入收缩阶段

与12英寸硅片的火爆造成昭彰对比的是，8英寸及以下尺寸的硅晶圆需求捏续低迷，公共8英寸晶圆产能已负责进入收缩阶段。这一趋势由行业巨头率先开启：台积电自2025年起开动8英寸产能缩减磋议，倡导在2027年达成部分厂区全面停产，以将更多资源计议于高附加值的先进制程规模；三星也于2025年同步缩减8英寸产能，且减产力度较大。

TrendForce测算涌现，2025年公共8英寸产能因此出现0.3%的年减，负责进入负增长；即便2026年中芯外洋、天下先进等厂商磋议小幅扩产，但扩产规模不足两大巨头的减产幅度，全年产能年减幅度展望将扩大至2.4%。

况且，破钞电子和工业规模捏续的隆冬。用于进修制程和传统居品的硅晶圆需求，深受客户库存退换影响，复苏稳固。十分是8英寸及以下尺寸的硅晶圆出货捏续低迷。公共智高手机、PC等破钞电子出货量的疲软，径直导致了对这部分红熟产能需求的减轻。同期，跟着12英寸晶圆产能的无间进步和成本的逐步下落，一些模拟芯片厂商正在由8英寸向12英寸移动，进一步挤压了8英寸硅片的阛阓空间。

国产厂商加快12英寸硅片扩产

面对12英寸硅片宏大的阛阓出路，国产厂商纷纷加大投资力度，加快产能推广表率。SEMI预测，到2030年，公共12英寸硅片的阛阓规模将遏止200亿好意思元，而中国阛阓的占比将朝上40%。翌日3-5年将是决定国产大硅片行业景观的重要时期。

沪硅产业捏续鼓励多个居品升级及扩产名堂，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能确扬名堂、300mm高端硅基材料研发中试名堂以及集成电路用300mm硅片产能升级名堂（三期）等。其中位于太原和上海两地的300mm硅片产能升级名堂正在加紧确立中，名堂总投资额达132亿元（太原名堂约91亿元，上海名堂约41亿元）。名堂建成后，公司300mm硅片产能将在现存基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

西安奕材2025年下半年第二工场捏续扩产，放弃2025年12月已具备20万片/月产能。2026年跟着第二工场达产，固定成本将被灵验摊薄，加之阛阓复苏预期，抛光片居品毛利率有望征战。公司HBM用抛光片居品正处于客户考据和并吞研发阶段，第二工场磋议在2026年底达到联想产能50万片/月。

立昂微现时的扩产名堂主要包括：投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺衬底硅片名堂、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片名堂、投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺硅外延片名堂，正有序鼓励中。

有研硅也默示，12英寸硅片是翌日的主流居品，亦然参股公司山东有研艾斯的主攻标的。放弃2025年底，12英寸硅片产能已达15万片/月。为造成具备竞争力的规模效应，山东艾斯将把柄阛阓及资金情况，进行扩产，从而推动企业进入良性发展轮回。

上海合晶正在加快确立郑州合晶扩产名堂。公司现时12英寸外延片产能为4万片/月，主要应用于功率器件规模；展望郑州二期本年年底通线，2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能确立，主要应用于CIS模拟芯片规模，现在国内倡导客户已锁定并完成送样阶段。此外，公司于2026年3月发布定增磋议，拟募资不朝上9亿元，要点投向12英寸半导体大硅片产业假名堂，进一步强化大尺寸硅片产能布局，达成居品矩阵的升级。

TCL中环旗下子公司中环最初是国内半导体硅片行业的头部企业，其12英寸轻掺硅片已通过台积电认证并批量供应，且公司现时12英寸硅片产能70万片/月，2026年磋议扩至100万片/月，居品"可用于AI芯片晶圆制造"。

大规模的老本开支导致固定金钱折旧高企，这亦然沪硅产业、西安奕材等企业现在仍处于失掉情景的垂危原因。但行业共鸣是，一朝产能期骗率、正片占比和高端客户渗入率同步改善ued(中国)官方IOS|Android手机app下载入口，利润开释将具备极强的弹性。2026年恰是国产大硅片行业从"扩产叙事"转向"盈利叙事"的重要考据年，各家企业的产能爬坡进程、居品结构优化生效以及高端阛阓遏止情况，将径直决定其能否在这一轮行业周期中达成盈利拐点，诞生阛阓合位。